Estensimetro ad alta temperatura serie BQ, laminato con lega di Karma su supporto fenolico compensato in un campo di temperatura -296...+250°C, resistenza tipica 120 Ohm, gage factor 2 - 2,2.
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Estensimetro per i rilievi di deformazioni meccaniche delle schede pcb durante l’assemblaggio dei componenti secondo la Normativa ICP / JEDEC-9704.
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